差分回流地过孔网络添加SKILL - via shape

vivienluo · 发表于 2015-10-1 16:47:19

在差分换层过孔的地方，往往需要添加一两个回流地过孔。而打下的过孔容易被地网络吸附。这个skill可以在地过孔上添加一静态地铜皮。防止网络被吸附。
功能界面：

加载方法：
load("via_shape.il" "www.allegro-skill.com")

运行命令：
via_shape

使用方法：
1.首先运行命令，弹出如上图界面。

2.在layer一层选择需要创建铜皮的层面

3.如果via过孔不是地网络，则将assign net选择上，将网络赋为地。若不选择，则创建的网络与VIA网络一致。

SKILL下载：

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sunbeam_ke · 发表于 2015-10-1 20:30:56

好东西，下载下来用用，谢谢版主。

vivianwu0317 · 发表于 2015-10-2 09:25:30

thank for your help

dinodino66 · 发表于 2015-10-3 20:07:05

這個對DDR很好用呢

rita · 发表于 2015-10-5 10:56:06

下载下来用用，谢谢版主

yixin0929 · 发表于 2015-10-8 09:44:40

的确很有用

fengxz1985 · 发表于 2015-10-14 13:15:08

非常感谢正需要

似梦似醒 · 发表于 2015-11-6 23:28:45

好东西，感谢分享！

f126054488 · 发表于 2015-11-19 13:39:27

謝謝大大分享給我們使用

bingshuihuo · 发表于 2015-11-20 08:21:22

好东西，下载下来用用，谢谢版主

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