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关于表层走线的速率问题

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发表于 2013-6-29 15:41:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
一直以来,一致没有弄清楚,为什么表层走线速率会高于内层走线,然后根据串扰或者外面干扰的原因,表底层又需尽量少走线,一大疑惑?
发表于 2013-7-1 08:46:18 | 显示全部楼层
为什么一些高速线要走在表层,而非内层。
因为如果走线在内层,必须使用过孔,而过孔本身带有寄生电容和寄生电感,对高速信号的影响比较大。寄生电容会将信号的上升沿变缓(即延长信号的上升时间),一定程度上降低了信号的速率。所以走线过程中,尽量因减少过孔的使用。
一般高速信号都采用差分形式,而差分在紧耦合的情况下,抗干扰能力是比较强的。表层走线相对使用过孔将线走在内层会更优一些。

信号在真空中的传播速度为3*10^8即11.8inch/ns。在其他介质中,会根据介质材料不同而有差别。一般计算方法为:11.8 * Er^0.5。

一般FR4介电常数为4.2左右,所以电信号在FR4板材中的传播速度大约为6inch/ns

发表于 2013-6-29 20:30:32 | 显示全部楼层
表底层走线又叫微带线,内层为带状线。由于是表底层靠近空气的,所以传输的介质为空气,而内层的传输介质为相关板材,两个传输介质不同,所以传输速度不同。
 楼主| 发表于 2013-6-30 22:27:18 | 显示全部楼层
子木 发表于 2013-6-29 20:30
表底层走线又叫微带线,内层为带状线。由于是表底层靠近空气的,所以传输的介质为空气,而内层的传输介质为 ...

嗯  那你知道怎么计算表层速率嘛   
发表于 2015-7-26 23:24:57 | 显示全部楼层
新手学习了
发表于 2019-6-5 15:11:09 | 显示全部楼层
谢谢分享经验,学习了
发表于 2019-7-8 14:02:45 | 显示全部楼层
谢谢分享经验
发表于 2020-4-15 17:25:41 | 显示全部楼层
传输介质不同,速度当然不同的。
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