封装库命名规范

hayden

贴片

封装类型	命名（举例）	说明
球珊阵列――BGA	BGA256-40-1616	PIN数256，PIN间距1mm（1.27mm为50，0.8mm为32），PIN的排列数是16
电容――C	C0402C1812	器件大小40milx20mil器件大小180milx120mil
钽电容――TC	TC3528	器件大小3.5mmx2.8mm
电阻―― R	R0402	器件大小40milx20mil
排阻――RN	RN8-0805
电感――L	L0603	器件大小60milx30mil
功率电感――PL	PL0505	器件大小5mmx 5mm
发光二极管――LED	LED0603	器件大小60milx 30mil
二极管――D	D0805	器件大小80milx50mil
电池――SBAT	SBAT2-1922	器件大小19mmx22mm
保险丝及其插座――F	F6127	器件大小6.1mmx 2.7mm
小外型封装器件――SOP	SOP8-50-150SOP8-50-150A	PIN数8，PIN间距50mil，实体体宽150mil，A为分类
J 引线小外型封装器件――SOJ	SOJ20-50-300SOJ20-50-300A	PIN数20， PIN间距50mil，实体体宽300mil，A为分类
四方扁平封装――QFP	QFP32-080-0707LQFP32-080-0707MQFP32A-080-0707L	PIN数32， PIN间距0.8mm，实体面积7mmx7mm,L表示pin1在旁边，M表示pin1在中间，A为分类
塑封有引线载体（插座）――PLCC（JPLCC）	PLCC32R/PLCC32SJPLCC32R/ JPLCC32S	PIN数32，R为矩形，S为方形
贴装滤波器－FLTC	FLTC10-0905	PIN数10，实体面积9mmx5mm
贴装晶振――X	X4-0805	器件大小0805=8mmx5mm
小外型贴装晶体管――SOT	SOT23SOT263-5	封装代号23
贴装继电器――RLY	RLY10-100-350	PIN数10，PIN间距100mil，实体体宽350mil
贴装变压器――TFM	TFM6-100-275	PIN数6，PIN间距100mil，实体体宽275mil

vivienluo

感谢楼主的无私奉献。。。。

chuankay

要是有个国标PCB封装推荐尺寸就更好了

冷青瓷

这个命名太简单了

冷青瓷

当然还是要看每个公司怎样命名

Johnny

学习呢, 感谢分享

375259768

感谢分享，学习一下

917406525

感谢分享            

chinaganzhou01

{:soso_e179:}感谢楼主

grant30

這是不錯的參考資料,收下囉