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求知贴:各位大公司牛人,请教封装库的PAD文件管理规范

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发表于 2014-9-29 17:24:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
库封装很多,PAD的命名很乱,有时侯名称会重复(pad实际内容不一样),不知道专业的库管理是怎么样的?真心求教各位大公司的牛人,分享个管理的规范,如不方便直说,大致给个思路,探讨一下。多谢。
 楼主| 发表于 2014-9-29 17:43:09 | 显示全部楼层
求大侠火速支援!!!!

有些在网上可查到的:
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
;;;一、通孔pad命名规则:

;;; 1.圆孔 padMMcirNN.pad,MM代表外盘,NN代表孔径,单位为mm,如:pad2_5cir1_5.pad;

;;; 2.长条孔 padMM_NNoblXX_YY.pad,MM_NN代表外盘,XX_YY孔形,单位mm,如:
;;;pad4_5obl2_5.pad;

;;;二、表贴pad命名规则:

;;;  类似通孔,如: smdMMcir.pad和 smdMM_NNobl.pad
.
.
.
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
这样的规范太过简单,元件很多,pad数据很多的情况下,这个不适用。估计大公司也不会这么简单吧。
发表于 2014-9-29 17:44:48 | 显示全部楼层
发表于 2014-9-29 17:47:32 | 显示全部楼层
Smd Pad:
默认为SMDxxx_yyy,其中xxx为宽度值,yyy为高度值。比如SMD25_10
椭圆焊盘默认为SMDxxx_yyyOB,比如:SMD25_10OB
圆形焊盘默认为BALLxxx,比如BALL40

……

具体看帖子里面的
 楼主| 发表于 2014-9-30 11:49:00 | 显示全部楼层
感谢坛主这么及时的回复!

这个skill的帖子我看了,很NB的skill。
我要问的不是这个,这个和我在网上查的差不多。不太适合我现在的情况。

比如:现在有个20*20的pad,命名SMD20_20。
         如果我再有一个20*20的pad,但是pastemask层的数据不一样,如果还是按照之前的方法,那命名就不就重复了?>>>等等很多类似的这种问题。

其实我现在的命名,已经加入了阻焊大小,钢网大小的信息,但后来还是会出现以上命名重复的情况。

我想问问那些大公司,做很多产品的,他们的库肯定会很庞大,有的还会有专职的做库的工程师,他们是怎么管理的???

请坛主指明方向,万分感谢。
发表于 2014-9-30 12:41:07 | 显示全部楼层
那你就在盘后面再加一个参数吧。比如SMD20_20P20_20。这样命名焊盘的名字可能就会有点长。
发表于 2015-1-7 15:47:51 | 显示全部楼层
superking18 发表于 2014-9-30 11:49
感谢坛主这么及时的回复!

这个skill的帖子我看了,很NB的skill。

按大公司的规则,pad大小定了,soldermask,pastemask大小也就定了,不存在同样大的pad,soldermask,pastemask大小不一样的情况。
发表于 2015-1-8 00:09:00 | 显示全部楼层
我可以给你,更好我有做过这个标准化的制度
发表于 2016-4-15 16:03:12 | 显示全部楼层
焊盘命名
一、贴片焊盘
smd-5(圆形)
smd-0_8x0_8(正方形)
SMD-0_5x1_2(长方形)
SMD-ob0_8x1_6(长椭圆形)
SMD-ob0_8(正椭圆形,倒角)
dip-0_8-1-1_5(圆形顶层底层大小不一样)
……
二、通孔焊盘
DIP-0_8-1_6(圆孔圆盘)
DIP-0_8-ob1x1_6(圆孔椭盘)
DIP-ob1x2-2x4(椭孔椭盘)
DIP-ob1x2-3(椭孔圆盘)
DIP-0_8-1_6x1_6(圆阵方盘)
DIP-2x2-4x4 (方孔方盘)
DIP-offset0_8-2x4(钻孔偏中心方)
DIP-offset0_8-ob2x4(钻孔偏中心椭)
……
三、异形贴片、通孔焊盘
异形无规则可记,只能编排序号用软件打开查询确认
比如,
IRR-SMD-1
IRR-SMD-2
IRR-SMD-3
IRR-DIP-1
……
四、过孔(默认不开窗)
via-0_2
via-0_3
via-0_4
……
via-0_2-SOL(开窗)
……


发表于 2016-4-16 08:44:45 | 显示全部楼层
你看看我这个,你一看就懂。。。
命名1.png
命名2.png
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