求知贴：各位大公司牛人，请教封装库的PAD文件管理规范

superking18

库封装很多，PAD的命名很乱，有时侯名称会重复（pad实际内容不一样），不知道专业的库管理是怎么样的？真心求教各位大公司的牛人，分享个管理的规范，如不方便直说，大致给个思路，探讨一下。多谢。

superking18

求大侠火速支援！！！！

有些在网上可查到的：
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
；；；一、通孔pad命名规则：

；；； 1.圆孔 padMMcirNN.pad，MM代表外盘，NN代表孔径，单位为mm，如：pad2_5cir1_5.pad；

；；； 2.长条孔 padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mm，如：
；；；pad4_5obl2_5.pad；

；；；二、表贴pad命名规则：

；；；  类似通孔，如： smdMMcir.pad和 smdMM_NNobl.pad
.
.
.
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
这样的规范太过简单，元件很多，pad数据很多的情况下，这个不适用。估计大公司也不会这么简单吧。

vivienluo

http://www.allegro-skill.com/thread-2458-1-1.html
参考下命名规范。

vivienluo

Smd Pad:
默认为SMDxxx_yyy，其中xxx为宽度值，yyy为高度值。比如SMD25_10
椭圆焊盘默认为SMDxxx_yyyOB,比如：SMD25_10OB
圆形焊盘默认为BALLxxx，比如BALL40

……

具体看帖子里面的

superking18

感谢坛主这么及时的回复！

这个skill的帖子我看了，很NB的skill。
我要问的不是这个，这个和我在网上查的差不多。不太适合我现在的情况。

比如：现在有个20*20的pad，命名SMD20_20。
         如果我再有一个20*20的pad，但是pastemask层的数据不一样，如果还是按照之前的方法，那命名就不就重复了？>>>等等很多类似的这种问题。

其实我现在的命名，已经加入了阻焊大小，钢网大小的信息，但后来还是会出现以上命名重复的情况。

我想问问那些大公司，做很多产品的，他们的库肯定会很庞大，有的还会有专职的做库的工程师，他们是怎么管理的？？？

请坛主指明方向，万分感谢。

vivienluo

那你就在盘后面再加一个参数吧。比如SMD20_20P20_20。这样命名焊盘的名字可能就会有点长。

xiaoyout

superking18 发表于 2014-9-30 11:49
感谢坛主这么及时的回复！

这个skill的帖子我看了，很NB的skill。

按大公司的规则，pad大小定了，soldermask,pastemask大小也就定了，不存在同样大的pad,soldermask,pastemask大小不一样的情况。

又1Q

我可以给你，更好我有做过这个标准化的制度

longzhiming

焊盘命名
一、贴片焊盘
smd-5(圆形)
smd-0_8x0_8（正方形）
SMD-0_5x1_2（长方形）
SMD-ob0_8x1_6（长椭圆形）
SMD-ob0_8（正椭圆形，倒角）
dip-0_8-1-1_5（圆形顶层底层大小不一样）
……
二、通孔焊盘
DIP-0_8-1_6（圆孔圆盘）
DIP-0_8-ob1x1_6（圆孔椭盘）
DIP-ob1x2-2x4（椭孔椭盘）
DIP-ob1x2-3（椭孔圆盘）
DIP-0_8-1_6x1_6（圆阵方盘）
DIP-2x2-4x4 （方孔方盘）
DIP-offset0_8-2x4（钻孔偏中心方）
DIP-offset0_8-ob2x4（钻孔偏中心椭）
……
三、异形贴片、通孔焊盘
异形无规则可记，只能编排序号用软件打开查询确认
比如，
IRR-SMD-1
IRR-SMD-2
IRR-SMD-3
IRR-DIP-1
……
四、过孔（默认不开窗）
via-0_2
via-0_3
via-0_4
……
via-0_2-SOL（开窗）
……

冰茶168

你看看我这个，你一看就懂。。。