在单板电源设计中，主要考虑以下几个方面：
1.载流能力
2.电源通道
3.滤波
首先应该考虑电源的载流能力，现介绍电源载流能力与走线的关系以及如何根据电流大小计算走线的宽度。在PCB中，影响走线载流大小主要以下几个因素： 1.线宽。电源走线的宽度，铺铜时为铜皮的最细处，同时要减去最细处其它网络过孔的避让宽度。 2.铜厚。电源走线所在层的铜厚，常见内层（电源、走线混合层）为1盎司。如果需要加到2盎司及以上，最好把电源地层设计到一个芯板的两面。 3.温升。允许因电源走线温度升高而导致整个PCB板的温度升高的范围。 4.层面。是外层电源走线和还是内层电源走线。 在PCB设计过程中，我们可以通过软件PCBTEMP 来计算PCB的载流能力。
功能介绍： Location：层面。可选择层面 External(外层) ，Internal(内层)，可通过点击Set切换。一般外层的载流能力比内层载流能力大。 Temp CHANGE：温升。可参考上文介绍的温升对载流的影响。 Width：线宽。当然，线宽越宽，载流越大。 Thickness：铜厚。这个要根据PCB层叠来计算。如果1OZ就选择后面的OZ，然后填入1。 Current：计算出的电流。 在该软件中，可以更具温升、线宽、铜厚、电流中的三个参数，反推出另外一个参数的值。 下面举个例子： 一个电流为10A，如何通过软件计算得出它的电源布线策略，要求设计余量30％ 。 - 首先要计算的电流：10+10*0.3=13 那么我们要计算一个13A的电流。
- 然后依次填入温升值、铜厚、电流。
- 最后点击Width 后面的Solves计算出线宽。
软件请在附件下载
pcbtemp.rar
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发表于 2013-4-6 20:28:35
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发表于 2013-5-2 20:59:14