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高速电路设计之《过孔》

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发表于 2014-2-26 22:28:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
        过孔指 PCB 板上钻的小孔,用于连接 PCB 板的不同叠层,即把元件和走线连接起来。过孔由金属柱、焊盘和反焊盘组成。金属柱 (barrel)由填充过孔的导电材料构成,是不同叠层之间的电气通路。焊盘(pad)用于将金属柱与元件或走线连接起来。反焊盘(anti pad)则是焊盘与叠层上金属之间间隔的空白部分,用于隔离。最常见的过孔是通孔(through-hole via)。“通孔”的名称来源于其工艺制造流程及其作用:在电路板上钻一个孔,填入焊锡,通过焊盘连通所需的叠层。其他类型的过孔包括盲孔、埋孔、微孔。主要用于MCM中
发表于 2014-3-16 16:40:20 | 显示全部楼层
听说有些工程师对过孔可以研究好多年,楼主能结合些实例深入介绍一下VIA不
发表于 2014-11-7 16:57:40 | 显示全部楼层
KKKKKKKKKKKKK
发表于 2015-2-13 09:34:33 | 显示全部楼层
看看  {:soso_e129:}
发表于 2015-7-1 10:44:23 | 显示全部楼层
非常感謝您的分享,受教了
发表于 2015-7-27 14:13:44 | 显示全部楼层
VIA不需要热风焊盘嘛?
发表于 2019-6-5 15:08:25 | 显示全部楼层
谢谢分享经验,学习了
发表于 2019-7-9 09:09:32 | 显示全部楼层
谢谢你的分享
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