Protel封装库转换allegro封装详细教程.分享!

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Protel 封装库的转化：

长期使用Protel作PCB设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用Orcad Layout，和Layout2allegro来完成这项工作。步骤如下：

a) 在Protel中将PCB封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式导出(export)；

b) 使用Orcad Layout导入（import）这个Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；


c) 使用Layout2allegro将生成的Layout .max文件转化为Allegro的.brd文件；


d) 在Allegro里新生成的.brd文件打开，选择顶层菜单的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此时会在Options标签页里面看见当前pad的名称和数量（从24.pad开始逐一增加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活Padstack Designer对选中的.pad进行编辑。


e) 对于表贴pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换（差别在1/10以内即可考虑），如果不能那么：


① Parameters标签页中Type选项由”Blind/Buried”改为”Single项”；
② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，
小数点后没有小数，即为整数；


③ Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除Default Internal层之外其他的所有层；调整顶层的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top层的Regular Pad（比Top层Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top层的Regular Pad（同Top层Regular Pad），确认其他不用层的数据为”Null”；(对于表贴pad，只需要设置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三层即可)


④ 按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里设置的allegro识别的路径内；
⑤ 选择顶层菜单的Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，最后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。
对于过孔的pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换（差别在1/10以内即可考虑），如果不能那么：


① 确认Parameters标签页中Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定)；
② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；
③ Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除Default Internal层之外其他的所有层；调整顶层的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；复制Top层信息并且Copy to all ，即可设定Top、Default Internal和Bottom这3层；调整Soldermask_Top层的Regular Pad（比Top层Regular Pad大6Mil）并复制到Soldermask_Bottom层；（对于过孔pad，不需要设置Pastermask_Top层）

④ 按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里面设置的allegro识别的路径内；
⑤ 选择顶层菜单的Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，最后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。
f) 按照上面（e）项的方式将所有pad替换完成；
注：由于allegro每生成一次库文件的时候，其.pad文件的名称都是从24.pad开始依次增加直至所有的pad输出完毕。如果进行2次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad文件（从24.pad开始的）会覆盖前面的.pad文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra时出现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra文件中重新建立.pad文件并将.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保证库的正确使用！

g) 接下来，我们使用Allegro的Export->libraries功能将封装库.dra、.psm等，焊盘库.pad输出出来，再经过h）操作，将ref等加上就完成了Protel封装库到Allegro转化；
h) Protel中的”Designator”转换为allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top这2层；”Comment”转换为Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top这2层。此时将2个”Designator”与2个”Comment”删除，并在Ref Des的Silkscreen_Top层添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top层添加”DEV”；
i) File>Save as按照元器件命名规则生成.dra文件并保存至allegro元件库目录下；

j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目录下。
至此Protel元器件导入Allegro的过程全部结束，在allegro里面可以对新生成的库文件进行调用。在Allegro中通过.pad文件组织.dra文件，通过.dra文件生成.psm等文件后才能
对元器件进行调用，所以在元件的使用过程中要注意各个部分的对应关系避免出现.pad的错误调用等不匹配现象的发生。
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chuankay

我用这个方法也有疑问的，疑问如下：
转为layout plus时需要那个protel.tch模板文件，我想修改这个模板以达到导出的焊盘命名和内层盘内缩能符合每个人的命名习惯，但模板文件似乎都无法编辑。

lzshfy

学习学习一下，多多交流哦1

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学习学习……

lucas_菜鸟

学习。。。。。。。。。。。。
交流。。。

san1981

相当的不错，强烈推荐

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谢谢楼主，顶起！！！

bingshuihuo

模板文件似乎都无法编辑

fsv7081

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