PCB 技术基础知识

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PCB 结构 PCB 技术在最近几十年来并无太大变化。绝缘体衬底材料 （通常为环氧玻璃复合材料 FR4）采用两侧镀铜，并通过对部分铜进行蚀刻以形成导电路径。镀铜材料层与蚀刻材料层粘合在一起形成堆叠，并在蚀刻材料中间具有额外的绝缘体材料。通过钻孔穿透堆叠。对这些孔施加电镀，从而在不同蚀刻铜层之间有选择性地形成导电连接。虽然 PCB 技术已取得了进步，例如，材料属性、所用的堆叠层数、几何形状和钻孔技术 （允许孔仅穿透部分堆叠），但 PCB 基本结构并未发生改变。通过 PCB 技术形成的结构可以总结为一组物理/电气结构：走线、内电层 （或小平面）、过孔和焊盘。

走线
走线是物理金属条带 （通常为铜），用于构成 PCB 的 X-Y 坐标上的 2 个点或多个点之间的电气连接。走线承载了这些点之间的信号。
内电层
内电层是覆盖整个 PCB 层的不间断金属区域。小平面是内电层的变体，它是仅覆盖 PCB 层上一小部分的不间断金属区域。通常，每个 PCB 层上存在多个小平面。内电层和小平面向 PCB 上多个点供电。作为回流发射介质，内电层和小平面在信号沿走线进行发射的过程中非常重要。
过孔
过孔是一小片金属，用于在 PCB 的 Z 空间内建立 2 个点或多个点之间的电气连接。过孔用于在 PCB 层之间承载信号或电流。在电镀通孔 (PTH) 技术中，过孔是通过对钻透 PCB 的孔的内表面进行电镀所形成的。在电流微过孔中，过孔是通过使用激光烧蚀衬底材料并将电镀融化来形成的。这些微过孔最多只能穿透一到两层，但可通过堆叠或采用阶梯状来形成遍历整个板厚的过孔。