本帖最后由 85654202 于 2018-1-25 14:09 编辑
首先说明,这几个SKILL也是我在网上辛苦翻了好久才下载下来了,我也是在这个论坛上看到有一些好用的SKILL想下载,但是我没有SKILL币,下载不了,所以才想从这里挣几个SKILL币,这几个SKILL功能非常的实用,不喜物喷,希望大家在软件操作时用到这些SKILL时能给大家节省更多的宝贵时间,下面是:原代码 \及使用说明,需要的可以下载, 已经有的就不需要下载了
skill功能:
1高亮同类过孔或焊盘 编写skill以方便快捷地高亮同类过孔或焊盘。 skill操作步聚: 1) 快捷键ctrl+H,option页显示过孔列表(缺省视VIA开头的padstack为过孔) 2) 点击列表选择高亮过孔,或在板内单击过孔或焊盘,该类会padstack高亮。其中高亮区域中的window表示只高亮当前窗口中的该类padstack,design则全板均高亮,切换后再点击padstak即可。
2扇出盲孔至焊盘中心 编写skill以自动扇出盲孔到焊盘中心。如在列表中选择通孔,也可扇出通孔 skill操作步聚: 1) 快捷键ctrl+F,option页显示过孔列表 2) 点击列表选择扇出的过孔类型, 3) 选择要扇出的焊盘(缺省)或元件, 可单选、框选也可使用右键菜单的Temp Group命令多选(多选后必须再次右键选取complete完成); 可在find页中定义选择元件或是焊盘,可混用 4) 点击fanout按键扇出 Skill会自动在所选焊盘中心产生一个过孔,如所选焊盘中包括无网络焊盘或通孔,则跳过该焊盘。 5) 点击Oops取消上次扇出,,点击Cancel取消所有扇出 6) 3过孔DRC检查 检查内容包括: 1) 过孔相碰(包括同网络过孔) 2) 检查通孔是否打在焊盘上 3) 检查通孔是否打在屏蔽架上[shape必须在BOARDGEOMETRY/SHIELD_TOP(BOTTOM)层] 4) 检查是否存在不是地网络的通孔 5) 检查过孔是否未起到连接作用 skill操作步聚: 1) 快捷键ctrl+F1, 2) 在对话框中勾选检查项,点…选择GND网络名,check开始检查,cancel退出,clear mark清除manufacturing/viadrc_mark层上的DRC标志(每次check会自动清除上次检查的DRC标记)。
3) 检查完毕显示错误列表,点坐标可跳到对应位置,在manufacturing/viadrc_mark层也会显示DRC标记。退出skill后此项功能仍存在
4 RF线次层挖空 skill操作步聚: 1) 快捷键ctrl+R,在option页选择挖空层及设定间距。其中间距有两种设置方式:按线宽倍数及直接设定间距,任选一种。 2) 在板中选择次层要挖空的pin、via或chines,可单选、框选也可使用右键菜单的Temp Group命令多选(多选后必须再次右键选取complete完成; 3)点击addkeepout,在选定层产生route keepout(如2)中选择不包含clines,无法判定线宽,间距设定自动跟从第二种方式) 4)选择两个pin,点击add line keepout,在两pin之间产生routekeepout ,其他设置与上同。
5 自动打地过孔 skill操作步聚 1)快捷键:Ctrl+A,option显示如下图 3) 在PCB上框选打孔区域,以框左下角为起点,设定过孔中心距阵列放置过孔。如过孔产生DRC(如打在其他网络上,打在板外,keepout区等),或过孔上焊盘(包括同网络),通孔打在屏蔽架位置(视shield/top(bottom)为屏蔽架所在层),该过孔取消,并在manufacturing/autovia_mark层产生一个标志。如打孔时已铺铜,建议先将动态铜设定为disabled模式或转为静态铜,skill运行的速度会快很多。 4) 点击Oops取消上次操作,,点击Cancel取消所有操作,clear mark清除manufacturing/autovia_mark层上的标志,View dynamic copper临时高亮除地网络外的动态铜(由于动态铜打孔后会自动避让,为避免有些铺铜连接的电源网络自动打孔后产生瓶颈现象,高亮以便检查)
Skill安装 Skill文件:h_via.il 将skill文件放入$hom\pcbenv路径下(或指定的skill路径中); 修改$home\pcbenv\allegro.ilinit文件,在其中增中一行 load("h_via.il") 重新打开allegro,即可使用相关skill。 注:$home为系统环境变量,可在allegro命令行中键入echo $home获知。
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