简略介绍下Allegro封装建立步骤

vivienluo · 发表于 2013-4-29 16:29:23

1.使用 Pad Designer建立封装所需要的所有焊盘。
表贴的相对简单的，通孔的稍微复杂点。通孔需要设置钻孔大小、钻孔符号、Regulaer Pad、Thermal Relief 、Anti Pad。具体操作方法，后续将会详细介绍。当所焊盘建立好了后，进行第二步。
2.打开Allegro，新建一个Package symbol 。注意，首先要指定padpath，否则新建的焊盘会找不到。之后将焊盘放在Allegro中。
焊盘放好了后画丝印，画器件所占空间，添加字符等。之后保存。
3.新建PCB，调入网表。将器件放在指定库路径下，之后就能放在PCB中了。

skyzeng · 发表于 2013-5-1 20:07:56

之前在这方面不是很懂，现在慢慢开始学习，希望楼主多发点相关的帖子。

chuankay · 发表于 2013-5-15 23:31:04

都是很实用的主题

vivienluo · 发表于 2013-5-20 23:43:59

哈哈。。。

冷青瓷 · 发表于 2013-7-18 11:18:11

Drill/Slot hole和Drill/Slot symbol有什么区别？我一直搞不懂

vivienluo · 发表于 2013-7-18 13:05:19

冷青瓷发表于 2013-7-18 11:18
Drill/Slot hole和Drill/Slot symbol有什么区别？我一直搞不懂

Drill/Slot hole为实际的钻孔大小。Drill/Slot symbol为钻孔符号。只是用来表示这个钻孔的。在PCB后期处理。都需要对PCB所有过孔进行DRILL。

冷青瓷 · 发表于 2013-7-18 13:55:10

哦~差不多明白，多谢

cehn1q · 发表于 2013-7-26 21:05:11

是不是太简单了呢说细点啊

l888888h · 发表于 2013-8-14 10:57:08

支持, 求后续...

chinaganzhou01 · 发表于 2013-10-11 15:14:33

谢谢LZ分享

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