过孔、安装孔的使用

心问

过孔大小的选择

从电气性能上来讲，过孔越大寄生电容越大，过孔越长寄生电感越大，寄生电容电感对高速信号有影响，一根信号打几个孔的高速信号就需要慎重使用了，这种情况需要考虑到使用什么尺寸的孔，孔的隔离距离大小，确定到底能不能这样用。
对于高速数字电路板，常规过孔一般有via 6mil，via 8mil，via 10mil，via 16mil，via 22mil等，regular pad的大小一般比孔径大6到10mil，推荐10mil，thermal relief比孔径大15到20mil，anti pad和thermal relief一样大即可，当然有的公司有自己的规范可以参考。
对于高速板，一般常规信号孔径用8mil，电源孔径用10mil或者16mil。

批量替换过孔
依次单击Tools--Padstack--Replace，然后分别在Old栏跟New栏中填入你想替换的焊盘，按Replace即可。

设置网络的默认过孔



安装孔的制作
1、非金属化孔的制作
  创建焊盘
Plating选择Non-Plated，孔壁不镀铜。

设置如上图，可以设置Thermal Relief，也可不不设置Thermal Relief，如果设置Thermal Relief，一定不能调用flash，flash在allegro里看到的形状就是被挖空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。所以在这里不能调用。反过来，我们填个实心圆盘来代替这个flash那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad.将Thermal Relief和Anti Pad设置比孔径大0.5mm可以满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。
我们通常还把soldermask填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。soldermask参数通常是比钻钻孔大0.2mm到0.4mm或更大都也行，为什么呢，因为这个地方是没电气连接的，大点无所谓。

设置完后再保存焊盘。
创建封装

设置页面大小和栅格点，add pin,然后可以增加丝印，建议添加Route Keepout.

设置好后保存。