关于表层走线的速率问题
一直以来，一致没有弄清楚，为什么表层走线速率会高于内层走线，然后根据串扰或者外面干扰的原因，表底层又需尽量少走线，一大疑惑？ 为什么一些高速线要走在表层，而非内层。因为如果走线在内层，必须使用过孔，而过孔本身带有寄生电容和寄生电感，对高速信号的影响比较大。寄生电容会将信号的上升沿变缓（即延长信号的上升时间），一定程度上降低了信号的速率。所以走线过程中，尽量因减少过孔的使用。
一般高速信号都采用差分形式，而差分在紧耦合的情况下，抗干扰能力是比较强的。表层走线相对使用过孔将线走在内层会更优一些。
信号在真空中的传播速度为3*10^8即11.8inch/ns。在其他介质中，会根据介质材料不同而有差别。一般计算方法为：11.8 * Er^0.5。
一般FR4介电常数为4.2左右，所以电信号在FR4板材中的传播速度大约为6inch/ns
子木 发表于 2013-6-29 20:30 static/image/common/back.gif
表底层走线又叫微带线，内层为带状线。由于是表底层靠近空气的，所以传输的介质为空气，而内层的传输介质为 ...
嗯那你知道怎么计算表层速率嘛 新手学习了 谢谢分享经验，学习了 谢谢分享经验 传输介质不同，速度当然不同的。
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