心间 发表于 2014-2-26 22:28:28

高速电路设计之《过孔》

      过孔指 PCB 板上钻的小孔，用于连接 PCB 板的不同叠层，即把元件和走线连接起来。过孔由金属柱、焊盘和反焊盘组成。金属柱 (barrel)由填充过孔的导电材料构成，是不同叠层之间的电气通路。焊盘(pad)用于将金属柱与元件或走线连接起来。反焊盘(anti pad)则是焊盘与叠层上金属之间间隔的空白部分，用于隔离。最常见的过孔是通孔(through-hole via)。“通孔”的名称来源于其工艺制造流程及其作用：在电路板上钻一个孔，填入焊锡，通过焊盘连通所需的叠层。其他类型的过孔包括盲孔、埋孔、微孔。主要用于MCM中

long0857 发表于 2014-3-16 16:40:20

听说有些工程师对过孔可以研究好多年，楼主能结合些实例深入介绍一下VIA不:)

yixin0929 发表于 2014-11-7 16:57:40

KKKKKKKKKKKKK

fhcode 发表于 2015-2-13 09:34:33

看看{:soso_e129:}

cqzy6666 发表于 2015-6-14 12:52:57

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！

a2763338 发表于 2015-7-1 10:44:23

非常感謝您的分享，受教了

hyxs714154 发表于 2015-7-27 14:13:44

VIA不需要热风焊盘嘛？

Frankfan 发表于 2017-2-14 11:56:08

多谢分享！

347149985 发表于 2019-6-5 15:08:25

谢谢分享经验，学习了

s88014081 发表于 2019-7-9 09:09:32

谢谢你的分享
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