求助关于 0.65mm BGA设计问题谁知道帮帮忙啊！

apple

急求  我在pcb设计中遇到一个0.65的BGA，求助 大家一般都是怎么设计的啊。请大家帮帮忙啊{:soso__6292884927505118780_1:}

vivienluo

有两种方式可以选择：
1.如果BGA不是很密，只有4排左右，且BGA中间有一部分没有pin脚，可以采用通孔设计。
2.如果BGA较密，且排数大于4，那么只有使用盲埋孔设计。

WHL-DRC

拿最难做的0.65BGA来说，中间没有空余的：1，一般是把前两排扇出；2，然后内层做削盘处理。这里也是有主意的。比如削盘大小，孔内径与线间距，有些还需要和板厂确认。

apple

谢谢大家帮忙！忙埋孔不是很想使用，因为造价太大了，削盘处理这个还是第一次接触，楼上大家能否帮忙贴张图片看看啊！{:soso_e181:}

shape

8mil孔径 16mil regular-pad    antipad 21   内层采用销盘处理   内层BGA处 3.5mil 线宽  走线到过孔7mil  这个技术板厂可以加工！已经生产出来！仅供参考！

WHL-DRC

shape 发表于 2013-4-22 21:50
8mil孔径 16mil regular-pad    antipad 21   内层采用销盘处理   内层BGA处 3.5mil 线宽  走线到过孔7mi ...

到底是高手，讲的这么仔细。{:soso_e183:}

shape

WHL-DRC 发表于 2013-4-22 22:15
到底是高手，讲的这么仔细。

撒高手，都是跟别人学习的！！我们共同学习

vivienluo

shape 发表于 2013-4-22 23:02
撒高手，都是跟别人学习的！！我们共同学习

你们都是高手噢。能不能提供几张图片参考参考？

13rwmp13

一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
正常VIA内层基本没法出线。
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。

andyyu1982

0.65bga已经比较成熟了，dm-8168芯片好像就是0.65mm