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IC中间均匀打一些GND via孔是为了更好的散热嘛，和GND 的连接？

发表于 2015-8-1 13:35:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

IC中间均匀打一些GND via孔是为了更好的散热嘛，和GND 的连接？

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发表于 2015-8-3 09:31:01 | 显示全部楼层

是的，用于增大与其它层的连接。

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楼主| 发表于 2015-8-3 13:30:41 | 显示全部楼层

感谢版主的回答

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楼主| 发表于 2015-8-3 15:24:23 | 显示全部楼层

vivienluo 发表于 2015-8-3 09:31
是的，用于增大与其它层的连接。

这个打GND VIA多少间隔打一次VIA,一般间隔多少打一次VIA

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