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差分回流孔

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发表于 2013-10-6 19:57:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
高速差分信号换层的地方边上需要加回流地过孔。
发表于 2013-10-7 20:27:43 | 显示全部楼层
为啥加啊??
发表于 2013-11-30 14:51:23 | 显示全部楼层
支持一下,长见识
发表于 2013-12-8 18:49:16 | 显示全部楼层
学习了,谢谢

发表于 2013-12-8 18:50:28 | 显示全部楼层
以前也见过
发表于 2015-7-26 23:38:17 | 显示全部楼层
我见过有的换层加 有的则不加,有什么规律嘛
发表于 2015-11-26 17:22:34 | 显示全部楼层
请问怎么加加在什么位置?
发表于 2015-11-26 17:23:32 | 显示全部楼层
是不是要在旁边加四个?因为我以前加过用四个孔把这个换层孔包上
发表于 2016-7-1 14:28:48 | 显示全部楼层
以前听说过,后来就很少加了
发表于 2016-7-1 14:43:14 | 显示全部楼层
信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续,假设板子有8层,层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal,G=gnd,P=power。信号要是从S1层打孔换到S4层,它的参考平面从G1一下子就换成了G3,要是旁边没有一个接地的VIA提供一个回流路径,这时信号的回流在这个点没有办法直接回到源端,它可能会找一个最近的地孔完成回流,但是走的路径相对而言就多了,路径多了则造成回路的电感增加,电感这个东西对高频信号来说就是一场灾难,它会大大的损耗信号的能量,在S参数上则会表现出谐振点。假如信号过孔的旁边就有一个地孔的话那情况则会好的多。过孔边上加去耦电容也是同样的道理,是提供了power和GND层之间的回流路径。
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