ctq1235 发表于 2016-5-19 22:05:17

封装请教

   请教各位大师，做封装时，阻焊是否一定要比焊盘大？我用ipc7351自动生成的封装，焊盘的阻焊都是和焊盘一样大的。还有，在设计密度比较大的板子时，都希望器件做的小点，特别是BGA下的电容，是否只要机器能贴上即可，是不是一定要安装规范来？
      谢谢！

wolf343105 发表于 2016-5-21 09:00:28

阻焊比焊盘大4--6mil

wintonlee 发表于 2016-5-22 23:04:02

阻焊的目的是为了铺绿油，所以你也可以设置比焊盘小，比如有些散热盘，盘可以做大点，阻焊可以小点
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