Allegro17.0版本 两步完成拼板
本帖最后由 longzhiming 于 2015-12-28 16:06 编辑allegro17.0拼板：
1、完成单板建Module；Tools→Craete Module→框选整块单板→命令栏里输入Module的坐标原点（自定义）。→给Module命个名，保存在默认的当下设计目录下。
2、摆入Module；Place→Manually;Advance Settings项中勾选Library,其它默认→回到Placement List项中下拉选Module defionitions→其下拉中应该就有刚才保存的文件名了，点取→根据“原板”所处的位置和刚才建Module时所定义的原点在命令栏里输入要摆入的位置坐标值以精确摆入，最后为美观可删除Module的外框框（注意不是删板框），其它工艺边自己再画个板框加上去→按正常单板出gerber即可。
本帖最后由 longzhiming 于 2015-12-29 09:50 编辑
不过，注意，在单板中，手工加上去的丝印，比如板子编号，一些线段，LOGO这些是不会被Modue纳入的，所以后期还需使用一些技巧处理一下 第一种技巧就是简单的复制功能 第二种技巧就是在调单板丝印时，有些不需要的丝印我们不要直接删掉，而是用其改为比如PCB板的编号，这样就可以纳入MODULE了 但是一些导入的符号，LOGO，目前只能用复制功能了，这种东西一块板上也不会有很多，复制一下也挺快的。 复制这些“天各一方”的LOGO时记得用Ctrl+Shift框选功能。 复制时仍有一些技巧，比如拼了10张板，那么填好X 与 Y的间距及个数，一次性复制即可。 感谢楼主分享了 最后别忘记了跟板厂沟通好，这是拼板，按正常拼板工艺出，否则给你出整板的出来（没V割）你也没话讲。 文字面的部分。可用Auto-silk的方式處理，包括Logo等的文字。 有一個小問題需留意，避免不一致，就是正片Thermal Relief的部分，Module擺進來的部分會遍佈導通
页:
[1]
2