vivienluo 发表于 2013-4-6 15:54:28

导致阻抗变化的一些因素

导致阻抗变化的一些因素：
1.传输线宽W的变化，因此，在走线中尽量保持线宽一致。
2.传输线通过过孔，从一个布线层切换到另外一个布线层。
3.参考平面（回流路径）的变化；（由于参考平面出线缝隙，造成高速传输线在缝隙区域不能建立和其他区域一致的电磁场，因此也就得不到一致的阻抗，会在此处造成反射。）
4.通过连接器的网络。
5.传输线上分支结构和引入芯片的Stub线。
6.位于传输线终点的负载，其阻抗和传输线阻抗不匹配。

这个流氓不太坏 发表于 2013-5-2 20:55:18

对，通过链接器就相当于串一个电感。。。

这个流氓不太坏 发表于 2013-5-2 21:04:06

第三条是不是相当于跨分割？？经过不同的电源平面？比如一条l3层信号线，经过L4层的3.3v电源层和1.8v电源层？

vivienluo 发表于 2013-5-2 21:16:45

这个流氓不太坏 发表于 2013-5-2 21:04 static/image/common/back.gif
第三条是不是相当于跨分割？？经过不同的电源平面？比如一条l3层信号线，经过L4层的3.3v电源层和1.8v电源层 ...

是的，好久没看到你来了哦~~~:lol

Johnny 发表于 2013-6-29 15:35:43

其实还可以补充几点： 根据阻抗来源，层叠的变化，或者介质的变化。不过你的解释在设计中已经很全面呢

hyxs714154 发表于 2015-7-26 23:15:24

楼主stub线是指的什么
页: [1]
查看完整版本: 导致阻抗变化的一些因素