andyyu1982 发表于 2013-10-6 19:57:26

差分回流孔

高速差分信号换层的地方边上需要加回流地过孔。

chinaganzhou01 发表于 2013-11-30 14:51:23

支持一下，长见识:)

yaoyao 发表于 2013-12-8 18:49:16

学习了，谢谢

yaoyao 发表于 2013-12-8 18:50:28

以前也见过

hyxs714154 发表于 2015-7-26 23:38:17

我见过有的换层加 有的则不加，有什么规律嘛

zz305905033 发表于 2015-11-26 17:22:34

请问怎么加加在什么位置？

zz305905033 发表于 2015-11-26 17:23:32

是不是要在旁边加四个？因为我以前加过用四个孔把这个换层孔包上

fly0537 发表于 2016-7-1 14:28:48

以前听说过，后来就很少加了

fly0537 发表于 2016-7-1 14:43:14

信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续，假设板子有8层，层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal，G=gnd，P=power。信号要是从S1层打孔换到S4层，它的参考平面从G1一下子就换成了G3，要是旁边没有一个接地的VIA提供一个回流路径，这时信号的回流在这个点没有办法直接回到源端，它可能会找一个最近的地孔完成回流，但是走的路径相对而言就多了，路径多了则造成回路的电感增加，电感这个东西对高频信号来说就是一场灾难，它会大大的损耗信号的能量，在S参数上则会表现出谐振点。假如信号过孔的旁边就有一个地孔的话那情况则会好的多。过孔边上加去耦电容也是同样的道理，是提供了power和GND层之间的回流路径。

lfkff 发表于 2019-9-10 09:38:12

fly0537 发表于 2016-7-1 14:43
信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续，假设板子有8层，层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal， ...

所以S1換到S2 不需要加孔?另外若是G1為POWER VIA也要使用POWER?
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