平板电脑 LAYOUT要点
1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.
3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.
5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.
8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.;
9,主板要加散热片.
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.
11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位.
谢谢楼主分享经验，不过要补充几点：
1，音频R/L从功放出来后，一定要进行包地处理，这样分离度会好，如果功放离喇叭焊点较远，则走线宽度要>15MIL，要不影响幅度，如果有些功放做不好，则对其供电电源很敏感的，会有低噪声，
2.HDMI差分走线，一般每组走线之间走6MIL的地线，参考地一定要同面，打板时阻抗控制在100欧姆，这样眼图应该没有问题，还有最好在信号线上串上EMI器件，要不然HDMI时辐射很大，
3.camera走线也很讲究，CLK线要包地处理，且不能走DC-DC电感底下，可以避免拍摄时出噪点，且所有线尽量短，
3.WIFI,GPS天线走在TOP层的话，那么它们的参考地应该是在第3层，阻抗控制在50欧姆，
4.耳机座子上的DECT脚上最好加个ESD保护器件，要不然CPU的IO口会被静电打死的，
5.音频如果是IIS传输话，那其CLK也要进行处理，对地加电容，串电阻，会减小EMI，
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