简略介绍下Allegro封装建立步骤
1.使用 Pad Designer建立封装所需要的所有焊盘。表贴的相对简单的,通孔的稍微复杂点。通孔需要设置钻孔大小、钻孔符号、Regulaer Pad、Thermal Relief 、Anti Pad。具体操作方法,后续将会详细介绍。当所焊盘建立好了后,进行第二步。
2.打开Allegro,新建一个Package symbol 。注意,首先要指定padpath,否则新建的焊盘会找不到。之后将焊盘放在Allegro中。
焊盘放好了后画丝印,画器件所占空间,添加字符等。之后保存。
3.新建PCB,调入网表。将器件放在指定库路径下,之后就能放在PCB中了。
之前在这方面不是很懂,现在慢慢开始学习,希望楼主多发点相关的帖子。 都是很实用的主题 哈哈。。。 Drill/Slot hole和Drill/Slot symbol有什么区别?我一直搞不懂 冷青瓷 发表于 2013-7-18 11:18 static/image/common/back.gif
Drill/Slot hole和Drill/Slot symbol有什么区别?我一直搞不懂
Drill/Slot hole为实际的钻孔大小。Drill/Slot symbol为钻孔符号。只是用来表示这个钻孔的。在PCB后期处理。都需要对PCB所有过孔进行DRILL。 哦~差不多明白,多谢 是不是太简单了呢说细点啊 支持, 求后续... 谢谢LZ分享
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